深圳市兴鸿泰锡业有限公司（以下简称“兴鸿泰”）成立于2009年， 成立于2009年，注册资本1500万元人民币，专业从事功率器件封装材料设计研发与销售，在功率半导体器件封装锡焊材料领域深耕14年，产品种类及市场占有率一直位居业界前列。公司为国家高新技术企业，曾荣获首届中国电子材料行业电子锡焊料十强企业的荣誉称号，同时也是中国电子材料行业电子锡焊料业协会、深圳市半导体产业发展协会理事单位。

公司坚持“稳扎稳打、树立高端品牌、走向集团化“的经验战略，专注打造围绕功率半导体器件封装锡焊材料的创新技术与核心竞争力。在公司内部建立了“功率器件封装用连接材料工程技术研究中心”，并在2022年获得广东省科技厅认定。同时与华南理工大学材料科学与工程学院签署了长期科研合作和产品开发合作协议，建立了“兴鸿泰锡业-华南理工大学-钎焊材料研发中心”并在企业设立了“华南理工大学研究生工作站”，近几年与高校共同开展了“先进光电器件封装用超微粉锡膏研制及其工艺技术开发”等多个项目的开发，充分而有力地促进了公司在半导体封装先进连接材料领域的技术进步和产品更新换代，公司目前已获得12项发明专利及15项实用新型专利授权。

公司严格把关产品生产过程中的程序和质量，并将成品进行严格质量检测，以保障出厂产品的质量。并通过多项认证：2021年8月，通过ISO9001质量管理体系认证；2021年8月，通过ISO14001环境管理体系认证；IATF 16949汽车质量管理体系；2020年9月，获得NSF国际认证。

公司专注功率半导体器件封装锡焊材料的研发，在产品端，凭借多年的技术积累，研发了无铅微电子焊线材料、自动焊专用锡线等多种性能优异的电子封装材料产品，多项技术和产品达到国际领先或国际先进水平；在工艺端，着力于提升生产智能化和专业化水平，自主研发预成型焊片生产的纳米雾化喷涂装置等多种智能化生产工艺与设备，大幅度提高了生产效率，提升了产品质量的稳定性和一致性，有力保证了产品的规模化生产；在应用端，以市场需求为导向，解决限制下游应用领域的技术瓶颈。基于企业行业领先的技术水平，公司参与了国家标准《GB/T 3131-2020 锡铅钎料》，行业标准《SJ/T 11186-2019 焊锡膏通用规范》、《SJ/T 11139-2019无铅焊料 化学成分与形态 》的编制。

目前公司已发展成为国内领先的功率器件封装材料生产企业之一，产品在国内半导体封装市场已被广泛应用，2022年在功率半导体器件封装锡焊料的国内市场占有率达到10%以上，稳居行业前列。其中自主品牌“兴鸿泰”在行业内具有较高的品牌认可度和市场影响力，为深圳总工会推荐的品牌之一。

兴鸿泰作为国内功率器件封装连接材料行业技术发展的重要践行者和推动者，继续积极探索，前行不辍，通过技术创新和产品线的延伸，推动功率器件封装连接材料行业的技术进步和可持续增长，以维持和巩固深圳市电气电子产业在全国的优势地位。