2024年02月24日 第895期

长晶科技,Fabless与IDM模式并行,引领功率半导体新纪元

时间:2025-02-24 14:30:12  来源:

在碳中和、碳达峰、新能源汽车、5G和AI等新技术蓬勃发展的浪潮中,功率半导体作为实现电能转换的核心基础元器件,其需求量与日俱增,为全球功率半导体企业带来了新的发展契机。中国,作为全球最大的光伏和新能源汽车市场,正不断助力功率半导体和第三代半导体行业实现高速增长和技术突破。在这一背景下,江苏长晶科技股份有限公司(简称“长晶科技”)凭借其独特的Fabless与IDM模式并行的发展策略,正逐步成为国产功率半导体行业的领军者。

长晶科技成立于2018年11月,自诞生之日起便肩负着推动中国功率半导体行业自主可控的重任。公司主营产品覆盖分立器件、电源管理IC和晶圆等,广泛应用于消费电子、工业控制及汽车电子等领域。面对功率半导体行业的高技术壁垒和激烈的市场竞争,长晶科技选择了一条不同寻常的发展道路——从Fabless模式起步,逐步向IDM模式演进,最终实现了两种模式的并行发展。

长晶科技自成立之初,便专注于半导体产品的设计和研发,以Fabless模式为核心,组建了一支高素质、专业化的研发团队。这支团队凭借强大的创新能力和对技术的深刻理解,不断推出具有自主知识产权的高性能产品。然而,随着公司业务的不断拓展和市场需求的日益增长,长晶科技逐渐意识到,单纯的Fabless模式已难以满足公司长远发展的需求。为了进一步提升产品品质和成本控制能力,长晶科技开始积极探索IDM模式,通过一系列精准的并购操作,成功补齐了从产品定义、设计、晶圆制造到封装测试的全产业链环节,成功转型为Fabless与IDM并行的业务模式。

此并行模式下,长晶科技不但能够专注于芯片的设计、研发和销售,大幅降低了资金运营风险,并更加灵活地适应市场变化。同时,公司又能自主掌握晶圆制造、封装测试等关键环节,确保产品质量的稳定性和技术创新的同步性。

也正是在Fabless与IDM并行业务模式的助力下,长晶科技在IGBT、MOSFET等高端功率半导体产品领域取得了显著成就,产品性能和技术指标均达到国际先进水平。

2020年10月,长晶科技收购海德半导体,组建了自主封装测试产线;同年11月,投资成立长晶浦联,进一步拓展封装测试业务。2022年3月,长晶科技收购新顺微,整合了5英寸、6英寸晶圆制造平台,从而补齐了公司分立器件晶圆制造环节。这一系列战略举措,不仅让长晶科技实现了从Fabless向IDM模式的华丽蜕变,也为公司产品品质和成本控制打下了坚实的基础。

如今,长晶科技已发展成为一家Fabless与IDM模式并行的综合型半导体企业。在分立器件端,公司形成了完备的5寸、6寸产品制造能力,能够为客户提供从设计到制造的一站式解决方案;在IGBT、电源管理IC等新产品领域,公司则继续采用Fabless模式,保持高度的灵活性和创新力。

这种独特的发展模式,让长晶科技在激烈的市场竞争中脱颖而出。公司的半导体产品已经广泛应用于消费电子、工业控制及汽车电子等领域,并赢得了众多优质客户的青睐。特别是在新能源汽车领域,长晶科技与众多Tier 1、Tier 2整车厂建立了长期稳定的合作关系,为公司的未来发展奠定了坚实的基础。

此外,长晶科技还积极与国内外知名企业和科研机构开展合作与交流,共同推动功率半导体技术的进步与应用。通过不断的技术创新和市场拓展,长晶科技已经成长为国产功率半导体行业的领军企业。