智驾行业如何在现阶段企稳向上,一步步赢得终局胜利?10月11日,2024四维图新用户大会在广州举办,重磅发布NI In Car系列从入门级到中高阶的智驾产品矩阵、AC8025AE舱行泊一体芯片等多个创新成果,以高性价比产品方案推动中国智能驾驶产业发展,并向外界释放四维图新向以智驾为龙头的汽车智能化服务商坚定转型的信号。

四维图新CEO程鹏认为,全自研之路现阶段已显现诸多弊端和不确定性——车企与供应商之间亟需深化合作,以实现共生共赢、全栈可控的良性发展局面。

携手生态伙伴推出重磅新品

四维图新战略合作伙伴轻舟智航登场亮相。基于四维图新轻量化地图HD Lite,结合轻舟智航中高阶全栈软件算法,双方合力推出领先的城市NOA智驾方案,并进行了北京、广州多个复杂场景的路测视频展示,这无疑是其观点的进一步实践落地。

结合对舱驾融合趋势的分析和思考,四维图新重点发布了NI In Car系列从入门级到中高阶的智驾产品矩阵,首推基于地平线征程®6E/M的行泊一体中算力智驾方案。

基于征程®6E/M芯片的行泊一体中算力智驾方案构建了数据驱动的智驾闭环系统,搭载7V3R12U极优传感器配置,确保了数据捕捉的精准度与处理过程的高效性及流畅度。数算融合技术的巧妙运用,更是大幅提升了系统效率。通过高速领航辅助NOP的全场景覆盖,以及记忆行车、记忆泊车的智能化升级,都体现了这款方案在提升驾驶便利性与安全性方面的卓越能力。

在用户大会上,面向10万级车型市场的舱泊一体解决方案首次亮相。四维图新将自研AC8025芯片与地平线征程®3技术相融合,该方案实现了高达70%的国产化率,同时实现了算力资源的精简配置与高效利用。通过创新的双域整合设计,在硬件成本的显著缩减的同时,通过功能的高效分时复用与数据的深度赋能,充分挖掘了算力的内在价值,并辅以5V5R传感器配置,在双域融合中展现了出色的成本控制能力。

面向8-15万区间的车型,四维图新推出了基于高通骁龙SA8155平台的舱泊一体化解决方案。该方案通过深度整合整机TBOX与整车OTA引擎载体,实现了系统层面的高度集成化设计,整套方案生产成本可帮助车企至少降本20%以上。

打造完整产业链 持续破局「中国芯」

截止目前,四维图新旗下杰发科技SoC芯片出货量已达到8500万套片,MCU芯片出货量突破6000万颗。四维图新正在携手产业链伙伴打造完整的汽车芯片国产化供应链,去年发布的AC8025已实现量产,并获得5家国际顶级合资车企和自主品牌车企项目定点。

这次用户大会上推出的全新车规级舱行泊一体单芯片解决方案AC8025AE,展现了强大的高性价比特质。相较于中低阶座舱域控与行泊域控分离方案,该方案在硬件、结构、散热、生产加工、线束及系统软件等多个层面均实现了优化。

目前,该方案正在冲刺量产前的最后阶段,将在2025年正式量产。程鹏表示,AC8025AE芯片采用先进的合封形式,将两个成熟的芯片重新封装成为一颗,不仅缩短了开发周期,还大大降低了成本,确保了方案的成熟与可靠。

展望行业发展趋势,程鹏表示,车企聚焦掌握核心技术IP与知识,围绕用户体验打造差异化品牌体验,同时与供应商充分合作协同开发,不仅有助于降本分散风险,更能促进车企在市场竞争中保持高灵活性和高竞争力,实现“全栈可控”。转型中的四维图新视助力车企打赢汽车智能化关键战役为使命,期待与客户、合作伙伴携手共进——智行万里、新途与共。